關於
從事電腦PC,IPC機殼設計逾15年,設計過COMPAQ,HP的機殼,曾擔任華碩電腦資深機構工程師,使用3D軟體設計快又準確,也熟後續MOCKUP(LASER,NCT,CNC)發包製作,包括點,燒焊,電鍍,烤漆,陽極等製程,可一貫作業,節省您的人力與時間
擅長工具:
PRO-E、
AutoCAD、
SOLIDWORKS、
SolidEdge、
Adobe Acrobat 、
Excel、
Word、
Windows 7、
中文打字20以下。
