關於
接案項目:
1.軟韌體設計
(1)MCU 8位元 or 32位元
(2)ARM ARM Cortex-M系列
(3)嵌入式系統(Embedded System)
(4)Arduino 系列與相關整合
2.軟硬體與系統整合
3.有線無線通訊控制與網路通訊
4.IOT產品應用設計與規劃
5.人機介面 or GUI
6.自動控制規劃
7.其它控制項目
案例:
1. 電子式置物櫃系統 , 採用ICT投幣器 , RFID悠遊卡感應 , Touch-TFT介面.
2. MEI紙鈔機 , 投幣機 , 退幣機應用整合.
3. ICT 紙鈔機 , 投退幣器應用整合.
4. 遠端自動讀錶應用整合(Automatic Meter Reading).
5. 遠端日立空調控制應用整合.
6.咖啡機控制板整合應用
7.虛擬實境噴氣閥控制盒
8.無線通訊控制盒
